一．模塊分類
      1．按照速率分類：以太網應用的100base（百兆），1000base（千兆），10GE；SDH應用的155M，622M，2．5G，10G
      2．按照封裝分類：1x9，SFF，SFP，GBIC，XENPAK，XFP
      1x9封裝－－－焊接型光模塊，一般速度不高於千兆，多采用SC接口
      SFF封裝－－－焊接小封裝光模塊，一般速度不高於千兆，多采用LC接口
      GBIC封裝－－－熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口
      SFP封裝－－－熱插拔小封裝模塊，目前最高速率可達4G，多采用LC接口
      XENPAK封裝－－－應用在萬兆以太網，采用SC接口
      XFP封裝－－－10G光模塊，可用在萬兆以太網，多采用LC接口
      光模塊和光纖連接器應用指南
      3．按照激光類型分類：LED，VCSEL，FPLD，DFBLD
      4．按照發射波長分類：850nm，1310nm，1550nm等
      5．按照插拔方式分類：非熱插拔1x9，SFF，可熱插拔GBIC，SFP，XENPAK，XFP
二．光纖連接器分類
      1．光纖連接器是在一段光纖的兩頭都安裝上連接頭，用作光配線。
      2．按照光纖類型分類：單模光纖連接器，一般為G．642纖，內徑9um，外徑125um；多模光纖連接器，一種是G．651纖，內徑50um，外徑125um，另一種是內徑62．5um，外徑125um。
      3．按照光纖連接器的連接頭分類：FC，SC，ST，LC，MU，MTRJ等。
      FC型（ferrule connector）－－－外部加強件采用金屬套，緊固方式為螺絲扣。俗稱圓頭。
      SC型－－－外殼采用模塑工藝，用鑄模玻璃纖維塑料製成，呈矩形，插針由精密陶瓷製成，耦合套筒為金屬開縫套管結構，緊固方式采用插拔式，不需要旋轉。俗稱方頭。
      LC型－－－套管外徑為1．25mm，通常采用FC－SC，ST套管外徑2．5mm的一半，提高連接器的應用密度。
      4．光纖連接器的性能主要有光學性能，互換性能，機械性能，環境性能和壽命。其中最重要的是插入損耗和回波損耗這兩個指標。
三．光模塊主要參數
      1．光模塊傳輸速率：百兆，千兆，10GE等。
      2．光模塊發射光功率和接收靈敏度：發射光功率指發射端的光強，接收靈敏度指可以探測到的光強度，這兩個影響傳輸距離的重要參數。光模塊可傳輸的距離主要受到損耗和色散兩方麵受限。
      3．10GE光模塊遵循802．3ae的標準，傳輸的距離和選用光纖類型，光模塊光性能相關。
      4．飽和光功率值指光模塊接收端最大可以探測到的光功率，一般為－3dBm。當接收光功率大於飽和光功率的時候會導致誤碼產生。